Diska formas iepakojuma substrāta malas ražošanas metode
Oct 26, 2014
Atstāj ziņu
1. Lietderības modelis attiecas uz diska formas iepakojuma substrāta malu.
Fona tehnika:
2. Taisngrieža diodē diska formas iepakojuma substrāts ir jānoslīpē atdalītā konusa formā. Iepriekšējā mākslā parasti tiek izmantots smilšu strūklas process, tas ir, saspiests gaiss tiek izmantots, lai lielā ātrumā izsmidzinātu abrazīvās smiltis uz iepakojuma substrāta virsmas. Abrazīvās smiltis pulē iepakojuma substrāta virsmu augstā spiedienā, lai iepakojuma substrāts tiktu pakāpeniski pulēts atdalītā konusa formā. Tomēr smilšu strūklas procesa izmantošana nevar labi kontrolēt pulēšanas pakāpi un iepakojuma substrāta pulēšanas diapazonu, un ir viegli izraisīt pārmērīgu pulēšanu, lai bojātu iepakojuma substrātu.
Lūdzu, sazinieties ar mums pa zhang@pride-cnc.com